大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于科技向上未来规划的问题，于是小编就整理了2个相关介绍科技向上未来规划的解答，让我们一起看看吧。
- 科技发展这么快，十年后我们会有哪些变化？
- 光刻机的未来是什么？
科技发展这么快，十年后我们会有哪些变化？
科技的发展，远远超过我们的想像。十年后，我们会有哪些变化？也许，那些变化是我们当下无法想像的。
如果我们细细检查那些被科技替代的人类技能，我们可以分明发现，他们与身体相关。
看过一篇演讲，复旦大学青年教师熊浩的演讲，特别棒，在这篇演讲中，他说：
看看，当科技发展改变着人类的一切时，是不是很可怕？
10. 个人飞行的交通工具
在过去的一年里，来自世界各地的工程师开发了许多喷气背包和个人飞行器，并成功地进行了飞行。看到了目前的成果，关键目标在于“技术进步能有多快”。这项事业必将成功。
9. 居住的家就像我们自己的私人工厂
到2030年，住房在能源和资源方面将更加自给自足，我们将不再依赖以化石燃料为基础的家庭系统。
8. 什么也不会改变——人性的本质
科技没有改变人性
7. 人工智能将增强，而不是取代人类
人工智能对人类的破坏可能不会发生
“人工智能和机器利用彼此的优势，这可能会成为一种越来越普遍的工作方式。”
6. 延长寿命
光刻机的未来是什么？
大家格局不要那么小。光刻机说到天上去也是工程界的项目。核心是超微波，即紫外线的工程应用。
华为创始人任正非也说，中国学术界不要总是揪住光刻机不放，他就是个末端工程化项目，中国学术界应该面向未来。
中国被掐脖子主要是政治原因，是反全球化的典型。而中国没有进行深度研发主要也是产业整合原因，自己搞整个产业是得不偿失的。而一旦逼中国搞起来，对于全球产业链都是打击。
我国官方已经放话，再不放开限制，中国三年就能突破。到时候asml只能倒闭。
因此，封锁情况持续下去，中国自建突破光刻机产业只是时间问题。
被中国厂商的产品拉下水，从此ASML走下神坛。这一幕有可能会在未来的二十年之内成为现实，毋庸置疑。
这个判断的原因在于：
第一，光刻机的超高毛利。超高毛利市场是商业探险家永远的目标和战场。而中国，拥有联合国产业分类目录当中所有的工业门类，并且是全球范围内的唯一有此禀赋的国家。如果未来光刻机市场会有一个竞争者或者替代者，中国当仁不让。
第二，人类社会的发展，芯片特别是低纳米超高精度芯片的需求是无止境的，这是一个在可预见的时间内几乎永续的市场。这就意味着，即便是出于满足国内市场的需求，中国厂商都有无穷的动力去瞄准、参与甚至超越和替代ASML。
第三，国家竞争和行业形式也在倒逼和鼓励国内厂商参与到这个市场的竞争中来。在过去的几十年里，中国的芯片行业发展受制于几个问题，首先是原来薄弱的基础，其次是产业生态，最后是全球化分工的意识决定了很长一段时间国内下不了决心投入和参与竞争。但是，现在来看，这些阻碍国内光刻机研制和芯片产业发展的因素都不存在了。取而代之的是，芯片行业基础能力已经基本补齐，包括低精度芯片的生产制造，以及高精度芯片的设计研发，条件都已经完全具备和成熟。而且，以美国为首的西方国家对于中国芯片行业的暴力打压和脱钩，也倒逼着国内产业厂商必须转向，从外部合作尽快调整到更难但是也更加安全的自研的方向上来。
第四，中国人向来有种舍我其谁甚至人定胜天的精神特质在里面，这是因为中国这片土地上经历过漫长的文明演化，其中夹杂着数不胜数的惨烈战争和人与自然的博弈。可以说，中国人的血液里，流淌着祖辈中幸存者的无畏、坚忍和耐性。一旦危机来临，这些本能的特质就会发挥出来。
第五，台积电创始人张忠谋放言，大陆以举国之力也造不出来高端芯片。我个人相信，这句话深深刺痛了中国大陆很多人的神经，也彻底激发了有能有为之士的决心。只要是人能做出来的，中国人向来没有可能做不出来，只是需要一些时间和积累而已。而这个时间，可能就是二十年。
现在以硅为材料的工艺已经接近极限了，也就是说不管未来光刻机有多麽厉害，如果没有材料一切都是白搭，所以现在牛气的公司都在寻找下一代材料，就比如石墨烯，而未来新一代的材料到底是什么，现在还不好回答，假如说未来出来了一种颠覆性的材料的话，可能会有相应的技术出来来处理这种材料，那么就对ASML是一个巨大的颠覆，否则在这个领域想要干掉ASML只会越来越难。
既然光刻机这么难颠覆那我们中国目前光刻机处于怎样的水平呢？
按照高端、中端、低端三个档次来划分的话，中国目前是属于第三档，正在努力的向第二档迈进。
高端光刻机市场被ASML垄断高端光刻机的市场目前只有ASML一家，也算是应了那一句话“无敌是多么，多么寂寞”。有朋友习惯把ASML生产的高端光刻机叫“万国牌光刻机”，主要是因为光刻机并不算ASML自己独立生产完成的，95%的零件都是从其他国家采购的，但是这依旧无法动摇ASML在高端光刻机市场的地位。目前ASML的主流产品是5nm的光刻机，3nm的光刻机据说已经研发完成，正在准备量产。一旦这些3nm的光刻机开始售卖，到时候对手机芯片来说将会是又一场革命。
中端光刻机市场ASML、尼康、佳能相互竞争其实说竞争有点过了，按照目前的情况来看是ASML占据大优势，尼康和佳能陪跑。日本的尼康和佳能其实在十年前还是和ASML同等水平，但是由于方向选择错误，进而在光刻机进程中逐渐落败，高端光刻机市场也从之前的三足鼎立变成了现在asml一家独大。由于尼康和佳能在高端光刻机市场毫无优势，所以两家公司已经在光刻机研发方面投入越来越小。佳能已经放弃了光刻机的生产，尼康也只是保留了小部分的产能；可能在不久的未来，两家公司的中端光刻机也没有任何市场了。
低端光刻机市场上海微电子非常有竞争力虽说中国的光刻机在中高端都没有像样的产品，但是在低端光刻机市场上表现十分亮眼。同时我们需要注意的是上海微电子性质其实和ASML公司有一点类似，他们都更像是组装商。比如上海微电子生产的光刻机中的光栅元件等还是来自于进口，并没有实现国产化，依旧有着被人卡脖子的风险。
@峰华科技由于早些年国内对光刻机这块并不算重视，导致中国光刻机的起步晚、资金投入少、人才也相对不足，这些都是需要解决的问题。如今由国家牵头并且进行人才资源的相关倾斜，国产光刻机已经能达到中端水平，追赶上ASML公司的可能性不能说没有。
光刻机是制造硅基芯片的核心工具。ASML现在已经一家独大，尤其是高端的EUV极紫外光刻机，全球只有ASML有，如果要想干掉ASML，估计芯片行业将发生重大变革。主要可能有三种情况可能会干掉ASML。
硅基芯片现在已经发展到5nm成熟工艺，台积电和三星都在研究3nm、2nm工艺。到这个级别基本也就快到头了。1纳米也就只能排3~5个原子，2纳米也就6-10个原子。到这个级别，FinFET工艺下，无论是鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得非常困难，甚至物理结构都无法完成。而这个时候，ASML的EUV光刻机无论技术多么先进，对硅基芯片也没有提升作用了。既然硅基芯片会到尽头，那么创新芯片就有可能被研制出来。比如：目前业界一直在研究的几个方向：
①、碳基芯片
现在很多国家都在研制碳基芯片，我国北京大学教授彭练矛和张志勇教授就带领团队在这方面取得了突破性进展。但制造原理和硅基芯片有很大不同，是使用碳纳米管来制备。而制造碳纳米管主要采用电弧放电法、激光烧蚀法、化学气相沉积法(碳氢气体热解法)、固相热解法、辉光放电法、气体燃烧法以及聚合反应合成法等。这里应该不需要用到光刻机。
②、光子芯片
这类芯片的计算速度是电子芯片的1000倍，目前我国已经有清华、北大、北交大多所高校的博士生组成高德团队在研究。而目前实验室的光子芯片基本上还是以目前CMOS制造工艺为基础。虽然还是需要光刻机，但日本尼康的光刻机也能完成。这对ASML是有挑战的。
到此，以上就是小编对于科技向上未来规划的问题就介绍到这了，希望介绍关于科技向上未来规划的2点解答对大家有用。