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- 半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？
- 国产光刻机能实现多少nm工艺制程？
半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？
今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。
半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。
我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。
硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。
接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。
IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。
扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；
光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；
国产光刻机能实现多少nm工艺制程？
国产光刻机能实现多少nm工艺制程？国外ASML的EUV光刻机可以达到7nm制程，而国内最好的SMEE公司的光刻机智只能达到90nm，差距相当明显。正是因为国产光刻机目前距离国际先进光刻机的水平较大，才造成了目前华为芯片制造的艰难。
国内光刻机差距最先进的ASML高端EUV光刻机大约是10-20年光景。本来国内早期非常重视光刻机，但后来自研不如买的思路发展导致了我们的落后，再加上西方国家泡制的《瓦森纳协议》让我们无法购买到最先进的设备和零部件，所以现在国内高端芯片都只有委托别人加工。一旦有任何风吹草动，心里就担惊受怕。
目前国外最先进的ASML的EUV光刻可生产7nm工艺制程芯片，单台售价高达1.2亿美元，而且供不应求，主要被Intel、台积电、三星等极少部分厂家所占。主要是ASML采取客户即要成为股东的策略，不但自身有极强的研发能力及装备技术、还有来自于客户的工艺技术参照、以及全球产业链的共同协作得到的顶级零部件，才有了ASML先进的EUV光刻机。国内不但受制于西方国家的科技封锁，还有面临美国随时极端的打压，即使中芯国际早已经在两年前就预定了一台EUV光刻机，但到现在是否能交付还是未知数。
反观国内光刻机，最好的SMEE也才只能达到90nm工艺制程。距离EUV光刻机比较遥远，只能加工低端芯片，如华为麒麟990、麒麟1000及以后的芯片，就根本达不到要求。虽然并不一定要EUV光刻机才能生产7nm工艺制程芯片，其它的也可以通过多次曝光等做到，但那样的效率低及高耗损是无法满足市场需求的。
国产光刻机90nm制程工艺，荷兰ASML光刻机7nm制程工艺，按照专家的说法，至少有15年的差距。制程工艺的差距，主要体现了我国和西方发达国家在精密制造领域的差距。
目前，光刻机市场几乎被荷兰ASML、日本尼康和佳能、上海微电子四家所垄断。在这里面又分为三个梯队，荷兰ASML垄断了高端光刻机市场份额，日本尼康和佳能处于中端市场，同时竞争低端市场，而上海微电子只有低端市场。
上海微电子（SMEE）成立于2002年，成立之初到荷兰ASML参观见学，被调侃“即使把图纸和元件全部给你们，你们也装配不出来”。上海微电子经过自力更生，硬是打了国外公司的脸，2007年研制成功了90nm制程工艺的光刻机。
世界最先进的光刻机厂商是荷兰的ASML，7nm EUV光刻机只有荷兰ASML能够生产。我国大陆的晶圆代工厂中芯国际，大部分使用的ASML的高端光刻机，已经量产14nm工艺芯片，突破了N+1、N+2工艺，然而后续的先进制程工艺仍然需要EUV光刻机。中芯国际早在2018年就成功预定了EUV光刻机，然而受到各方面因素的阻挠，至今未收货。
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